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  1. 반도체 산업
  2. 전기차 xEV
  3. 의료기기·의약품 산업
  4. 렌즈 업계
  5. 베어링 업계
렌즈 업계
렌즈 업계의 제조, 개발 및 품질 관리를 지원하는 미쓰도요의 정밀 측정기

렌즈의 연구, 개발부터
시제품 제작 및
양산에
이르는 광범위한 현장에서의
측정 과제를 해결합니다.

  • 1
    스마트폰 카메라
  • 2
    차량용 카메라
  • 3
    감시 카메라
  • 4
    드론 카메라
  • 5
    액션 카메라

비구면 렌즈

    비접촉 3D 계측 시스템
    HQV-WLI
    렌즈 확산면의 3D 표면 조도를 비접촉식으로 평가할 수 있습니다. 2D도 평가 가능합니다. 또한 화상 측정기로서의 기능도 갖추고 있으므로 지름 치수와 평면도 등의 기하공차 평가도 가능합니다.
    (2 in 1, 한 대로 두 가지 역할)

렌즈 금형(형판)

    초고정도 3차원 측정기
    LEGEX
    금형(형판)의 포켓 가공에서 위치 정도는 렌즈 양면의 광축 편차에 영향을 미치기 때문에 위치에 높은 가공 정도가 요구됩니다.
    이 측정기는 초항 0.28μm의 정도로 좌표, 위치도, 지름, 진원도 등을 평가할 수 있습니다.

렌즈 금형(펀치&다이)

    고정도 진원도 측정·원통 형상 측정기
    RA-H5200
    금형(펀치 & 다이)의 동축도는 렌즈 양면의 광축 기울기에 영향을 미치기 때문에 높은 가공 정도가 요구됩니다. 이 측정기는 초항 20nm의 회전 정도로 진원도, 원통도, 동축도를 평가할 수 있습니다.

배럴

    미세 형상 측정 시스템
    UMAP
    애스펙트비(종횡비)가 높은 미세 프로브(예: ø70μm, 길이 5mm)를 이용하여 접촉하는 방식이므로 배럴의 지름이나 진원도, 동축도를 정밀하게 평가할 수 있습니다. 측정력이 최소 1μN으로 극히 낮기 때문에 측정물의 변형을 염려하지 않아도 됩니다. 아울러 고정 지그가 필요 없는 측정이 가능합니다.

전극

    초고정도 화상 측정기
    ULTRAQV
    렌즈 성형 금형의 가공 공정에서 사용되는 전극은 위치와 형상에 높은 가공 정도가 요구됩니다. 이 측정기는 초항 0.25μm의 정도로 렌즈 전극의 좌표와 윤곽도를 평가할 수 있습니다.